第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文

宜兴市委宣传部消息，中环领先集成电路用大直径硅片项目、中车中低压功率器件产业化项目一期、无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目迎来新进展。

(资料图片仅供参考)

中环领先集成电路用大直径硅片项目

总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目一期已经投产，二期部分投产，全部达产后将形成年产8英寸硅片900万片、12英寸硅片420万片的产能。据不完全统计，“中环系”已在宜兴市投资约500亿元。

中车中低压功率器件产业化项目一期

今年3月开工的总投资59亿元的中车中低压功率器件产业化项目一期，目前正在加快推进建设，计划年内主体工程封顶，预计2024年底投产。该项目产品主要用于新能源汽车领域，达产后可新增年产36万片中低压组件基材的生产能力，满足每年300万台新能源汽车或300GW新能源发电装机需求。

无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目

总投资103亿元的无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目厂房已经封顶，预计年内一期竣工投产。去年4月，无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目开工仪式在无锡宜兴举行。该项目建成投产后，将年产4000亿只高压高容多层片式电容器、200万只氮氧传感器、1亿只汽车传感器等。

来源：集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察（重点企业或园区）

最新日程如下

*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。

若您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎联系我们！（见文末）

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）

中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）

中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）

中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）

中国大陆半导体封测项目表（月度更新）

中国大陆电子特气项目表（月度更新）

中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）

中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）

中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）

中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）

中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）

中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）

中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）

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如果您有意向购买报告，参与演讲、赞助或参会，敬请联系：亚化咨询—徐经理18021028002（微信同号）

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